Теплопроводность облицовочного кирпича

Среди многообразия вариантов внешней отделки здания одним из самых популярных и эффективных решений является облицовочный кирпич. Помимо красивого внешнего вида и широкого спектра применения в строительстве, этот материал выделяется привлекательными теплотехническими характеристиками.

Наиболее значимым критерием для строителя при выборе конкретного вида облицовочного кирпича является теплопроводность – способность материала к передаче тепловой энергии от более прогретых частей к менее нагретым. Выражается этот показатель коэффициентом теплопроводности. Его значение зависит от прочности, плотности и наличия пустот в составе стройматериала.

Если попробовать составить «рейтинг» облицовочных кирпичей по коэффициенту теплопроводности, выглядеть он будет следующим образом:

1) «Аутсайдером» является гиперпрессованный кирпич, имеющий значение в 1,1 Вт/м °С.

2) Второе место удерживает износостойкий клинкерный кирпич – от 0,8 до 0,9 Вт/м °С.

Теплопроводность облицовочного кирпича

3) Следующую позицию занимает силикатный кирпич, чья теплопроводность находится в пределах 0,4-0,8 Вт/м °С.

4) Следом за ним расположился полнотелый керамический облицовочный кирпич, чей показатель находится на уровне 0,36-0,52 Вт/м °С.

5) В качестве «лидера» выступает пустотелый керамический кирпич (поризованный) — он имеет коэффициент 0,22-0,43 Вт/м °С.

Стоит отметить, что несколько видов облицовочного кирпича могут совмещаться в одном проекте. Скрупулёзно подобрав соотношение полнотелых и пустотелых вариантов стройматериала, можно добиться идеального поддержания необходимой температуры в помещении, не прибегая к дополнительным теплоизоляционным работам.

Современные производители могут предложить изделия с ещё более эффективным значением теплопроводности. Тем не менее, для многих строителей именно облицовочный кирпич является одним из наиболее оптимальных вариантов сохранения комфортного микроклимата в помещении.

Теплопроводность облицовочного кирпича

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *